磐盟半導體完成近億元A輪融資 加速國產刻蝕硅材料布局
2025-09-19 17:37 磐盟半導體

磐盟半導體近日宣布完成近億元A輪融資，由銀河資本領投，擎領資本跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。公司專注于半導體級硅片研發與生產，產品覆蓋4至8英寸研磨片、腐蝕片及拋光片，目前以4-6英寸為主，未來將重點發展8英寸硅片。此次融資將用于提升核心技術工藝、擴大產能，加快超大尺寸單晶與無氮多晶材料的國產化步伐，滿足國內外市場對高端硅材料的迫切需求。